一个由设计师&工程师爸爸创立的母婴品牌
A maternity & baby brand founded by three dads — designers and engineers.
2019年，三位爸爸在杭州创立了时蔻。
他们曾是九阳的研发工程师、带团队获得红点&IF奖的设计师、十五年的品控老兵。在大厂，他们是别人眼里的专家；回到家，他们只是普通的爸爸。
他们发现，市面上的母婴产品，常常忽略一些“小事”——宝宝吃饭慢，饭总是凉；洗头时被吹风机吓哭；出门喂奶热辅食，大包小包像搬家。
于是，他们决定自己做。
从一台无线恒温碗开始，到今天，时蔻已经有了38项核心专利，恒温碗连续六年销量TOP1，婴儿无线吹风机累计销量TOP1。
但他们在意的，从来不是这些数字。而是那些被看见、被解决的“小事”。
时蔻。一个由设计师和工程师爸爸创立的品牌。
看见每一件小事。
6 年
38 项
3 款
200 万
About us
以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过***技术打破行业壁垒，推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外***芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
***人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
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